Chip DIP (DIP là tên viết tắt của từ Dual in-line package) là kiểu chip led đóng gói theo phương pháp truyền thống lâu đời. Do nhà phát triển học Nick Holonyak phát minh ra, được sử dụng rộng rãi trong cuộc sống đến nay hơn 50 năm.

• Bên ngoài, được bao bọc bởi hình trụ hình viên đạn. Có tác dụng tương tự như chiếc thấu kính để tập trung ánh sáng phát ra, chúng thường được làm bằng nhựa epoxy.
• Bên trong, chứa hai chân nối bằng chì, một bên dài gọi là anode (cực dương), một bên ngắn hơn, gọi là Cathode (cực âm). Chúng được gắn lên bảng mạch điện bằng các lỗ bảng.

 

Công suất của mỗi chip DIP rất nhỏ, chỉ khoảng 0,05~0,08W với hiệu suất phát quang khoảng 35~80Lm/W tùy thuộc vào từng loại cụ thể.  Các mã chip phổ biến hiện nay của dòng chip DIP là: 

• 346 (10mm/12mm/16mm/20mm/25mm/30mm/50mm).
• 246 (8mm).
• 546 (16mm/20mm).

Ứng dụng: Chip DIP dễ sử dụng và giá rẻ nhất trong các loại, được ứng dụng làm bảng hiệu, đèn tín hiệu, màn hình…

Ưu điểm: 

• Độ bền và cường độ ánh sáng cao, được sử dụng rộng rãi trong cuộc sống hàng ngày.
• Chúng có các chân tiếp xúc, nên dễ dàng gắn vào các bản mạch. Chi phí cài đặt thấp đồng thời khả năng chống chịu tốt hơn so với các công nghệ đóng gói khác như SMD hay COB.
• Vỏ bọc bên ngoài bằng nhựa Epoxy nên khả năng chống chịu được va đập cao. Do cấu tạo linh hoạt, vững chắc, độ bền cao nên DIP phù hợp với các thiết kế thi công ngoài trời. Như biển hiệu quảng cáo, màn hình hiển thị cỡ lớn…

Nhược điểm: Chip led DIP là công nghệ xuất hiện đầu tiên với kỹ thuật đóng gói chip cơ bản cũ, lạc hậu và khá cồng kềnh.